In der Halbleiterbranche wächst der Druck, Produktionsprozesse resilienter und leistungsfähiger zu gestalten. Siemens und Global Foundries (GF) haben deshalb eine strategische Kooperation vereinbart, um ihre komplementären Kompetenzen in den Bereichen Automatisierung, künstliche Intelligenz und Digitalisierung zusammenzuführen. Ziel ist es, zentrale Produktions- und Infrastruktursysteme effizienter, sicherer und zuverlässiger zu machen.

Siemens bringt Digitalisierung in die Halbleiterproduktion

Im Fokus der Vereinbarung stehen Lösungen für die Fab-Automatisierung, die Elektrifizierung von Fertigungsanlagen sowie softwarebasierte Werkzeuge für den gesamten Produktlebenszyklus. Siemens steuert dazu ein breites Portfolio an industriellen Digitalisierungstechnologien bei. Dazu zählen darunter Anwendungen für Chipdesign, Sensorik, Steuerung und Produktionsplanung. Die Technologien sollen helfen, Produktionsausfälle zu reduzieren und Betriebsabläufe nachhaltig zu optimieren.

„Unsere Wirtschaft läuft auf Silizium - Wafer für Wafer. Chips sind entscheidend für Anwendungen wie Robotik oder Konnektivität und dafür, KI in die physische Welt und die Industrie zu bringen. Wir arbeiten zusammen, um globale Halbleiterlieferketten widerstandsfähiger zu machen und effiziente, lokale Fertigung weltweit zu ermöglichen“, erklärt Cedrik Neike, Mitglied des Vorstands von Siemens und CEO Digital Industries.

KI-gestützte Instandhaltung und Prozesssteuerung

Ein zentrales Element der Zusammenarbeit ist der Einsatz von KI für vorausschauende Wartung und zentralisierte Automatisierungssysteme. Ziel ist es, die Anlagenverfügbarkeit zu erhöhen und die Betriebseffizienz in der Chipfertigung zu steigern. Die dabei entwickelten Kompetenzen sollen sich auch auf andere Hightech-Industrien übertragen lassen.

Siemens stärkt kritische Infrastruktur in der Chipfertigung

Die Partnerschaft ist vor dem Hintergrund einer stark wachsenden Nachfrage nach essenziellen Halbleitern in Bereichen wie künstlicher Intelligenz, Energie, Verteidigung und Konnektivität angesiedelt. Durch die Bündelung ihrer Technologien wollen Siemens und GF neue Lösungen entwickeln und zunächst in eigenen Betrieben einsetzen, um Sicherheit, Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit zu erhöhen.

Global Foundries ergänzt das Siemens-Portfolio um Halbleiterkompetenz

Global Foundries bringt umfangreiche Prozess- und Designkompetenzen in die Kooperation ein, unter anderem über Mips, einen Anbieter von RISC‑V‑Prozessor-IP. Damit soll die Entwicklung differenzierter, energieeffizienter und sicherer Chips beschleunigt werden. „Sichere, lokal gefertigte Halbleiter stehen im Zentrum des KI-Übergangs, vom Cloud-Bereich bis in die physische Welt, indem sie Intelligenz in die Geräte bringen, die wir täglich nutzen, und Anwendungen ermöglichen, die wir uns vor wenigen Jahren nicht vorstellen konnten“, ergänzt Tim Breen, CEO von Global Foundries. „Unsere einzigartige Zusammenarbeit mit Siemens ermöglicht es uns, schneller voranzukommen, um die Technologien zu entwickeln, die dies möglich machen, differenzierte, energieeffiziente, vernetzte und sichere Chips für eine Vielzahl von Anwendungen der nächsten Generation.“