Halbleiter
 
Cedrik Neike, Mitglied des Vorstands von Siemens und CEO Digital Industries
Die globale Halbleiterproduktion steht vor neuen Herausforderungen – und Siemens reagiert mit einer strategischen Partnerschaft. Gemeinsam mit GlobalFoundries will das Unternehmen zentrale Produktionsprozesse durch KI, Automatisierung und Digitalisierung optimieren. Im Fokus stehen höhere Effizienz, Ausfallsicherheit und technologische Souveränität. Der Ansatz: Technologien nicht nur entwickeln...
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Halbleiterfertigung: Um den außergewöhnlichen Anforderungen und dem hohen Kostendruck in der Halbleiterindustrie zu begegnen, spielt die Automatisierung eine Schlüsselrolle
Die Halbleiterfertigung stellt höchste Anforderungen an Präzision, Flexibilität und Prozesssicherheit. Mit einem breiten Automatisierungsportfolio bietet Beckhoff skalierbare Lösungen für die spezifischen Herausforderungen der Branche von der Kommunikation über Ethercat bis zur durchgängigen Steuerung mit Twincat. Ob Sensorintegration, Bildverarbeitung, Motion Control oder KI-Anwendungen: Beckhoff...
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Air Liquide stärkt mit der Investition seine Führungsposition im Electronics-Sektor
Air Liquide hat einen langfristigen Auftrag zum Bau neuer hochmoderner Industriegas-Produktionsanlagen im Herzen von „Silicon Saxony“ in Dresden erhalten. Im Rahmen dieses neuen Langzeitvertrags wird Air Liquide große Mengen hochreiner Gase direkt an den Produktionsstandort eines bedeutenden Kunden aus der Halbleiterindustrie liefern. Die geplante Investition von über 250 Millionen Euro ist die...
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Der Rohbau der Smart Power Fab in Dresden von Infineon ist mittlerweile nahezu abgeschlossen. Die Produktion soll 2026 starten
Das Bundeswirtschaftsministerium hat Infineon die letzte Bestätigung für die Förderung seiner Smart Power Fab in Dresden gegeben. Mit dem Ausbau des Standorts will das Unternehmen die Nachfrage seiner Kunden unter anderem nach erneuerbaren Energien, effizienten Rechenzentren und Elektromobilität bedienen. Infineon selbst investiert fünf Milliarden Euro in die neue Fabrik und schafft damit bis zu 1...
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Infineon hat die Förderzusage der Europäische Kommission für seine Halbleiter-Fabrik "Smart Power Fab" in Dresden im Rahmen des European Chips Acts erhalten
Infineon hat von der Europäischen Kommission die Genehmigung zur Förderung des Baus der Infineon Smart Power Fab in Dresden erhalten. Diese Förderung erfolgt im Rahmen des European Chips Act. Die offizielle Förderzusage des Bundesministeriums für Wirtschaft und Klimaschutz, das für die Auszahlung der EU-Chips-Act-Fördermittel zuständig ist, steht noch aus. Diese wird in den kommenden Monaten...
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Dr. Thomas Schafbauer, Leiter der Geschäftseinheit „SURF“ bei Infineon
Infineon Technologies hat eine neue Geschäftseinheit für Sensorik und Radiofrequenzen gegründet. Diese soll das Wachstum des Unternehmens im Bereich Sensoren vorantreiben. Darin werden die bisherigen Sensor- und Radiofrequenz (RF)-Geschäfte in einer eigenen Organisation zusammengefasst. Die neue Business Unit „SURF“ ist Teil des Geschäftsbereichs „Power & Sensor Systems“. Sie umfasst die...
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Einweihung der Infineon-Fabrik in Malaysia
Infineon hat vor dem Hintergrund weltweiter Bemühungen zur Reduzierung der CO2-Emissionen und einer strukturell steigenden Nachfrage nach Leistungshalbleitern die erste Phase einer neuen Fertigung in Malaysia eingeweiht. Die Fabrik soll die weltweit größte und wettbewerbsfähigste 200-Millimeter-Fabrik für Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC) sein. Gemeinsam mit dem Vorstandsvorsitzenden...
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Photovoltaik Module
Das Catalyze-Partnerprogramm von Schneider Electric hat prominenten Zuwachs erhalten. Neben dem aus den Niederlanden stammenden Halbleiterindustrie-Zulieferer ASM sind ab sofort auch die Unternehmen HP und Google als sogenannte „Founding Sponsors“ mit an Bord. Im Juni 2023 hat Schneider Electric die Initiative gemeinsam mit Intel und Applied Materials gestartet. Das Catalyze-Programm zielt mit auf...
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Cedrik Neike, CEO von Digital Industries und Vorstandsmitglied von Siemens und Keyvan Esfarjani, Chief Global Operations Officer von Intel
Siemens und Intel haben im Dezember 2023 eine Vereinbarung zur Zusammenarbeit bei der Digitalisierung und Verbesserung der Nachhaltigkeit der Halbleiterfertigung unterzeichnet. Im Rahmen der Absichtserklärung wollen sich die beiden Unternehmen auf die Gestaltung neuer Fertigungen, die Weiterentwicklung bestehender Betriebsabläufe sowie Cybersicherheit konzentrieren und ein resilientes globales...
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Rückgewinnung von Halbleitern über Wiederverwendung von Chips aus aussortierten Geräten
Die meisten Halbleiter, auch Chips genannt, haben eine längere Lebensdauer als die Geräte, in denen sie verbaut sind. Ein Beispiel: Notebooks werden in der Regel fünf Jahre genutzt, während die Lebensspanne von Computerchips im Schnitt fünfzehn Jahre beträgt. Dennoch werden die Halbleiter häufig mit den aussortierten Geräten entsorgt. Das ist nicht nur eine Verschwendung wertvoller Ressourcen, es...
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