Künstliche Intelligenz, digitale Zwillinge, durchgängige Datenmodelle und neue Automatisierungskonzepte verändern das Elektro-Engineering grundlegend. Wie diese Entwicklungen künftig in der industriellen Praxis zusammenwirken, zeigte die erste „Eplan Next26“ in München. Rund 1.500 Besucher aus 36 Nationen nutzten die Veranstaltung, um sich über aktuelle Trends, neue Technologien und die zukünftige Entwicklung des Engineerings auszutauschen. Im Mittelpunkt standen dabei Themen wie KI-gestützte Engineering-Prozesse, Advanced Machine Engineering und die nächste Generation der Eplan Plattform.
Die Zukunft des Elektro-Engineerings im Fokus
Wie wird sich das Elektro-Engineering in den kommenden Jahren verändern? Welche Rolle wird künstliche Intelligenz künftig spielen? Und wie lassen sich Wertschöpfungsprozesse durchgängig digitalisieren? Diese Fragen standen im Mittelpunkt der zweitägigen Veranstaltung. Sebastian Seitz, CEO von Eplan, machte bereits zur Eröffnung deutlich, worum es geht: „Hier auf der Eplan Next müssen wir über eine der größten Herausforderungen in unserer gemeinsamen Branche sprechen, nämlich die Digitalisierung unserer gesamten Wertschöpfungsprozesse.“ Die Veranstaltung brachte Anwender, Technologieanbieter und Industrievertreter zusammen, um aktuelle Entwicklungen und zukünftige Anforderungen an das Engineering zu diskutieren.
KI verändert das Elektro-Engineering
Ein Schwerpunkt der Veranstaltung war die Rolle von künstlicher Intelligenz im Engineering. Mit dem „Eplan Copilot“ stellte das Unternehmen eine neue KI-Lösung vor, die Engineering-Prozesse künftig unterstützen soll. Besonderes Augenmerk legte Seitz auf Datensicherheit, die zugrunde liegende Architektur und den Schutz geistigen Eigentums. „Heute veröffentlichen wir unseren Eplan Copilot in der Cloud-Umgebung“, erklärte er. Langfristig soll die Technologie jedoch deutlich weitergehen: „Unser Ziel: Wir wollen diese Technologie so weiterentwickeln, dass sie sich vom Copiloten zum Piloten entwickelt.“ Auch Rainer Brehm, COO für das Automatisierungsgeschäft und CTO von Siemens Digital Industries, beschrieb in seiner Keynote den Wandel von regelbasierter zu zielbasierter Automation. Grundlage dafür sei ein durchgängiges, KI-basiertes Advanced Machine Engineering, an dessen Entwicklung Siemens gemeinsam mit Eplan arbeitet.
Digitale Zwillinge und neue Automatisierungskonzepte
Der digitale Zwilling spielte ebenfalls eine zentrale Rolle auf der „Eplan Next26“. Dr.-Ing. Masahiko Mori, Präsident und CEO der DMG MORI Group, stellte die Initiative „Machining Transformation“ vor und erläuterte die Zusammenarbeit mit Eplan bei der Umsetzung digitaler Zwillinge im Schaltschrankbau. Praxisnahe Einblicke lieferte zudem Eaton. Das Unternehmen zeigte, wie weitgehend automatisierte Schaltschrankfertigung bereits heute umgesetzt wird. In einer Produktionsstätte in China werden Verdrahtungen inzwischen mithilfe humanoider Roboter geprüft. Grundlage bildet dabei die Eplan Plattform als durchgängiges Rückgrat des Elektro-Engineerings.
Future Lab zeigt neue Werkzeuge für das Engineering
Im Future Lab konnten Besucher verschiedene Zukunftstechnologien direkt erleben. Präsentiert wurde unter anderem ein „Auto Panel Design“, das aus einer ersten Stückliste automatisch einen grundlegenden Montageplattenentwurf erzeugt. Bereits in der Angebotsphase lassen sich dadurch passende Gehäuse auswählen und belastbare Kostenschätzungen erstellen. Ein weiteres Beispiel war ein softwaregestützter Fertigungsarbeitsplatz, der auch weniger erfahrene Mitarbeitende dabei unterstützen soll, Schaltschränke zuverlässig und qualitätsgerecht zu fertigen. Darüber hinaus standen Themen wie die Integration von Siemens Teamcenter sowie Advanced Machine Engineering im Fokus. Ziel dieser Lösungen ist es, mechanische Konstruktion, Produktdatenmanagement und elektrische Steuerungstechnik enger miteinander zu verknüpfen.
Neue Plattform soll das Elektro-Engineering beschleunigen
Einen Ausblick gab Eplan zudem auf die kommende Eplan Plattform 2027. Nach Angaben des Unternehmens flossen rund 500 Kundenanforderungen in die Entwicklung ein. Die neue Plattform soll insbesondere die Bereiche Vorplanung, Elektro-Engineering und Schaltschrankplanung weiter beschleunigen. Ergänzend stellte Eplan mit „Eplan Smart Sourcing“ eine neue Lösung für die Bauteilbeschaffung vor. Bereits während der Konstruktion sollen Anwender erkennen können, wo benötigte Komponenten verfügbar sind und wie schnell sie beschafft werden können. In begleitenden Master Classes erhielten Besucher außerdem Einblicke in Themen wie smarte Schaltschrankplanung, digitale Produktstrukturierung und effiziente Maschinenverkabelung.
Datendurchgängigkeit bleibt zentrale Voraussetzung
In der begleitenden Fachausstellung präsentierten mehr als zwanzig Unternehmen ihre aktuellen Lösungen für das Engineering und die Automatisierung. Dabei wurde deutlich, dass Datendurchgängigkeit weiterhin als wesentliche Voraussetzung für den digitalen Zwilling gilt. Mehrere Referenten hoben zudem die wachsende Bedeutung der Verwaltungsschale (Asset Administration Shell, AAS) hervor. Sie entwickelt sich zunehmend zum standardisierten Übertragungsweg für digitale Produkt- und Anlagendaten. Zum Abschluss zog Sebastian Seitz ein positives Fazit: „Die Zukunft liegt in der Zusammenarbeit - nur so können wir die Herausforderungen der Zukunft meistern.“ Die Technologien für die nächste Entwicklungsstufe des Engineerings seien bereits verfügbar. Entscheidend werde nun sein, diese Möglichkeiten konsequent in industrielle Prozesse zu integrieren und die Zusammenarbeit zwischen den verschiedenen Akteuren weiter auszubauen.
