Material- oder Bausteinknappheiten und Lieferengpässe haben die globale Wirtschaft in den letzten Jahren maßgeblich geprägt. Ganze Baugruppen verzögerten sich massiv aufgrund der Nichtverfügbarkeit sogenannter „Cent-Artikel“ wie einzelner Widerstände. Angesichts der multiplen weltweiten Unabwägbarkeiten stellen Unternehmen zunehmend ihre Supply-Chain auf den Prüfstand. In diesem Zusammenhang taucht früher oder später immer die Frage auf: Build or Buy?
Im Bereich der Industriekommunikation sind Embedded Module von Hilscher ein probates Mittel, um sich technisch und wirtschaftlich abzusichern. Die multiprotokollfähigen Kommunikationsbausteine steuern alle relevanten Feldbus-, Real-Time-Ethernet- und Industrial-IoT-Standards über ein und denselben Netzwerk-Controller netX-SoC an. Komponentenhersteller greifen also auf jahrzehntelanges Knowhow zurück, erhalten getestete Ready-to-use-Komponenten und sparen sich umfassende Arbeitsschritte in der Entwicklung. Beispielsweise besteht enormes Einsparpotenzial beim Designprozess, da Entwickler sich lediglich in ein PCB-Design einarbeiten müssen und dieses auf die gesamte Gerätereihe ausrollen können.
Embedded Module bedeuten auch für den Einkauf und dessen Planung deutliche Erleichterungen. Verglichen mit vielen Einzelbauteilen bei der Eigenentwicklung verringert sich der Aufwand für das Materialsourcing auf ein absolutes Minimum. Bereits vorgetestete Module lassen einen frühen Einkauf in großen Stückzahlen zu und reduzieren den Kaufpreis. Die von Hilscher gewährte Langzeitverfügbarkeit und daraus entstehende langfristige Beziehungen führen zudem zur bevorzugten Behandlung bei Lieferengpässen.
Der kürzlich veröffentlichte netX-90-Chip-Carrier netRAPID 90 ist eine schnelle und sichere Alternative zur Eigenentwicklung einer Slave-Schnittstelle. Er wird wie ein Standard-QFP-Bauteil im SMD-Fertigungsprozess lediglich mit dem Mainboard verlötet und verfügt bereits über vorgeladene Protokoll-Stacks für sämtliche Kommunikationsaufgaben. Ein zusätzlicher Cortex M4-Applikationsprozessor sowie Speicherbausteine in verschiedenen Konfigurationen ermöglichen die einfache Individualisierung mit geringem Aufwand- bei einem Minimum an zusätzlichen Bauteilen.
Durch die geringe Modulgröße von 15 x 32 Millimeter und dem hohen Temperaturbereich bietet sich der Chip-Carrier netRAPID 90 für diverse Applikationen an. Dazu gehören kleine Sensoren, Drehwertgeber, Ventile oder IO- bzw. IO-Link-Geräte. Somit ist es in einem einzelnen Design die perfekte Plattform für die reine Echtzeitkommunikation bis hin zu kundenspezifischen Lösungen mit integrierter Applikation. Das netRAPID-90-Modul ist die ideale Antwort auf die Build-or-Buy-Frage und minimiert das Risiko von Lieferengpässen erheblich.
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Hilscher stellt am 28. und 29. März auf dem Automatisierungstreff 2023 im WTZ-Tagungszentrum Heilbronn die Cloud-Plattform netFIELD.io vor. Unter dem Titel: „So bringen Sie IHR Digitalisierungsprojekt in Schwung!" erhalten Teilnehmer des Workshop Antworten auf Fragestellungen bei der Umsetzung von Digitalisierungsprojekten. Viele Prototypen und Pilotprojekte scheitern trotz vielversprechender Ergebnisse letztlich doch an der Umsetzung in den Serienbetrieb. Skalierungskosten für Digitalisierungsprojekte können schnell in die Höhe schießen. Hilscher hat erkannt, dass das Geräte-Management ein zentraler Angelpunkt für den Erfolg oder Misserfolg von Industrie 4.0-Projekten ist. Teilnehmer lernen praxisnahe IoT-Konzepte anhand Hilschers netFIELD-Betriebssystem und der netFIELD.io-Cloud-Plattform kennen. Dazu zählen beispielsweise Datenerfassung, Inter-Container-Messaging, Cloud-Kommunikation und Deployment-Mechanismen. Am zweiten Tag können die Teilnehmer selbst Hand anlegen und gemeinsam mit den Experten von Hilscher die erlernten Fähigkeiten mithilfe des Gateways netFIELD Compact X8M und der netFIELD.io Plattform praktisch anwenden.
Hier können Sie sich für den anwenderorientierten Workshop direkt anmelden.
