Congatec erweitert sein strategisches Lösungsportfolio im Bereich des Arm-Prozessor-Sektors um Texas Instruments (kurz TI) Prozessoren. Die erste Lösungsplattform ist das Smarc Computer-on-Module „Conga-STDA4“ mit dem industrietauglichen Arm Cortex-basierten „TDA4VM“-Prozessor, in den TI mittels System-on-Chip-Architektur beschleunigte Bildverarbeitungs- und KI-Beschleuniger, Echtzeitsteuerung und funktionale Sicherheitsfunktionen integriert hat.
Dieses „Dual Arm Cortex-A72“-basierte Modul wurde für mobile Industriemaschinen entwickelt, die eine Nahbereichsanalyse benötigen, wie beispielsweise fahrerlose Transportfahrzeuge und autonome mobile Roboter oder auch Bau- und Landmaschinen. Weitere Anwendungsbereiche sind alle industriellen oder medizinischen Lösungen mit Bildverarbeitung, die performante, aber energieeffiziente KI-Prozessoren am Edge benötigen. Die Integration des „TI TDA4VM“-Prozessors auf einem standardisierten Computer-on-Module vereinfacht den Design-In-Prozess dieser leistungsstarken Prozessortechnologie, sodass sich die Entwickler zahlreicher Embedded-Branchen auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren können. Dies hat den Vorteil, dass Unternehmen im Vergleich zu vollständig kundenspezifischen Designs Vorlaufkosten sparen und die Zeit bis zur Marktreife verkürzen, insbesondere, wenn sie ihre Lösungen in geringeren Stückzahlen produzieren.
„Mit Computer-on-Module-Anbietern wie Congatec an applikationsfertigen Modulen zusammenzuarbeiten ist ein entscheidender Vorteil für Entwickler, die mit unseren Arm Cortex-basierten Prozessoren wie dem „TDA4VM“ arbeiten. Industrielle OEM, insbesondere diejenigen, die nicht über die Ressourcen verfügen, um in vollständige kundenspezifische Designs zu investieren, können von innovativen Smarc-COMs profitieren, die das Design streamlinen und gleichzeitig eine hohe Designsicherheit sowie niedrige NRE-Kosten ermöglichen“, betont Srik Gurrapu, Industrial Business Lead, Processors, Texas Instruments.
„Wir sehen, dass das autonome Fahren auf Basis von KI und Computer-Vision neben dem zweiten großen Wachstumsbeschleuniger Digitalisierung einer der wichtigsten Märkte für Embedded- und Edge-Computing-Technologien ist. TI bietet hochintegrierte Prozessoren für solche Anwendungen an, und wir sind zuversichtlich, dass unser mehrwertschaffender Computer-on-Module-Ansatz neue Märkte für solche KI-getriebene Edge-Server-Technologie mit hohem Datendurchsatz eröffnen wird. Wir werden die TI-Prozessoren im Rahmen unseres kreditkartengroßen Smarc Computer-on-Modules Ecosystems verfügbar machen, mit all den Mehrwerten, die es bietet. Dazu gehören schnelles Prototyping und Applikationsentwicklung, kosteneffiziente Carrier-Board-Designs und extrem zuverlässige, reaktionsschnelle und performante Ressourcen, die vom Design-in bis zur Serienproduktion von OEM-Systemen reichen“, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei Congatec.
Congatec wird dieses neue strategische Portfolio erstmals auf der Embedded World 2023 vorstellen und als Highlight das kommende Smarc-Modul mit „TI TDA4VM“-Prozessor präsentieren. Erste bootbare Exemplare werden voraussichtlich Mitte 2023 verfügbar sein. Die Serienproduktion ist für 2024 geplant. TI Prozessoren werden dadurch ein integraler Bestandteil der Arm-Technologie-Roadmap von Congatec. Infolge wird das High-Performance Computer-on-Modules Ökosystem weit skalierbar und alle wichtigen Leistungsstufen abdecken.
