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Neue Messereihe für die Elektronikentwicklung: Babette Bell, Head of Cluster und Messeleiterin der All About Electronic Solutions, und Tanja Waglöhner, COO Easyfairs DACH-IT und Messeleiterin der All About Automation
Elektronische Produkte entstehen heute in vernetzten Entwicklungsprozessen, bei denen Hardware, Software, Embedded Systems und Engineering Services eng zusammenarbeiten. Mit der neuen Fachmesse All About Electronic Solutions schafft Easyfairs dafür eine spezialisierte Plattform. Die Messereihe feiert im September 2027 ihre Premiere in Ulm und soll Entwickler, Technologieanbieter und Engineering...
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Einsatz der „in.hub“-Module (unten) für ein effizientes Energiemanagement in der SMD-Fertigung (oben)
Ein wirksames Energiemanagement beginnt mit belastbaren Messdaten. Unternehmen, die ihren Energieverbrauch nachhaltig senken und die Anforderungen der ISO 50001 erfüllen wollen, benötigen Transparenz bis auf Maschinenebene. Genau diesen Ansatz verfolgt ein deutscher Hersteller aus dem Bereich Elektrofertigung in seiner SMD-Fertigung. Mithilfe von „HUB-EN200“ und der Software „siineos“ von „in.hub“...
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IO-Link: Mit „TAS Edge“ (li.) wird die Turck Automation Suite erweitert und verbindet Maschinen, Datenquellen und IT-Systeme über standardisierte Templates und Schnittstellen. Die Ringsensoren (re.) mit sechs bis 50 mm Durchmesser liefern Prozess- und Diagnosedaten für Zuführ- und Zählaufgaben sowie vorausschauende Wartung
Mit „TAS Edge“ und neuen IO-Link-Ringsensoren baut Turck sein Portfolio für die industrielle Digitalisierung aus. Die Software vereinfacht die Integration von Maschinendaten in IT- und Cloud-Systeme, während die neuen Sensoren zusätzliche Prozess- und Diagnosedaten für Condition Monitoring und IIoT-Anwendungen bereitstellen.
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Vereinfachter Zugang zu moderner EDA-Software für Neuentwicklungen im europäischen Halbleiterbereich
Siemens unterstützt die europäische Halbleiterindustrie künftig mit einem vereinfachten Zugang zu moderner EDA-Software. Im Rahmen der „European Chips Design Platform“ (Euro-CDP) erhalten Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen Zugriff auf professionelle Entwicklungswerkzeuge für das Chipdesign. Ziel der Initiative ist es, Innovationszyklen zu beschleunigen, Entwicklungskosten zu senken...
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Cloudbasierte Software-Verwaltung mit AI-gestütztem Engineering
Mit der „OrchestrationSuite“ hat SEW-Eurodrive auf der Interpack 2026 eine cloudbasierte Plattform für das zentrale Softwaremanagement in industriellen Automatisierungsumgebungen vorgestellt. Die Lösung kombiniert AI-gestütztes Engineering, DevSecOps-Strukturen und sichere Zero-Trust-Konzepte für Verpackungslinien und softwaredefinierte Fabriken. Ziel ist es, Entwicklungs- und Updateprozesse zu...
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KI-gestützte On Premises Zustandsüberwachung für industrielle Antriebe
Die Zustandsüberwachung von Antrieben wird für Industrieanwendungen zunehmend relevant. Siemens stellt mit „Drivetrain Analyzer Onsite“ eine Lösung vor, die Antriebsdaten lokal analysiert und damit Anforderungen an Datensouveränität erfüllt. Die integrierte Monitoring-Funktion ermöglicht eine kontinuierliche Überwachung und frühzeitige Erkennung von Abweichungen im Betrieb.
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